[实用新型]一种电子芯片测试用夹持机构有效
申请号: | 202222003440.5 | 申请日: | 2022-08-01 |
公开(公告)号: | CN217933765U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 夏俊杰 | 申请(专利权)人: | 深圳超盈智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 | 代理人: | 刘临利 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型适用于电子芯片生产领域,提供了一种电子芯片测试用夹持机构,包括底座,还包括:放置槽,设置在底座中,所述底座的侧端面设置有投放孔;夹持机构,与底座连接,所述夹持机构能够通过直线运动对放置槽中的芯片进行夹持定位;抵接机构,固定连接在底座表面,所述抵接机构能够通过竖向运动对芯片进行抵接固定;将芯片从投放孔放置到放置槽中,用手转动螺栓,螺栓通过与底座进行螺纹传动的方式推动限位板在放置槽中进行滑动,限位板推动芯片与放置槽的内壁抵接固定;用手转动螺帽,螺帽与螺纹杆螺纹传动,螺帽推动套筒,套筒带动定位夹对芯片进行抵接限位,方便后续加工制造。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子 芯片 测试 夹持 机构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造