[实用新型]一种电子芯片测试用夹持机构有效

专利信息
申请号: 202222003440.5 申请日: 2022-08-01
公开(公告)号: CN217933765U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 夏俊杰 申请(专利权)人: 深圳超盈智能科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) 44850 代理人: 刘临利
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于电子芯片生产领域,提供了一种电子芯片测试用夹持机构,包括底座,还包括:放置槽,设置在底座中,所述底座的侧端面设置有投放孔;夹持机构,与底座连接,所述夹持机构能够通过直线运动对放置槽中的芯片进行夹持定位;抵接机构,固定连接在底座表面,所述抵接机构能够通过竖向运动对芯片进行抵接固定;将芯片从投放孔放置到放置槽中,用手转动螺栓,螺栓通过与底座进行螺纹传动的方式推动限位板在放置槽中进行滑动,限位板推动芯片与放置槽的内壁抵接固定;用手转动螺帽,螺帽与螺纹杆螺纹传动,螺帽推动套筒,套筒带动定位夹对芯片进行抵接限位,方便后续加工制造。
搜索关键词: 一种 电子 芯片 测试 夹持 机构
【主权项】:
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