[实用新型]一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备

摘要

本实用新型公开了一种一体化镀膜式MiniLED灯珠芯片及MiniIC的返修设备，涉及芯片返修设备技术领域。包括加热器以及用于安装加热器的机体，所述机体的内部设置有抽废气接头，所述机体的底部开设有与抽废气接头相连通且数量不少于一个的抽废气孔，所述机体的内部设置有用于测量加热器温度的温度测量器以及用于对加热器进行散热的散热风扇，所述机体的底部设置有废气挡板。相比激光器加热熔融方式，该装置采用加热器，大幅度降低成本，体积小，所需空间和要求降低，一体化设计，有利于批量生产，提高稳定性，对返修的良率有一定的提升，突破现阶段市场返修良率的瓶颈，减少对返修产品的损伤，能兼容小异物的返修，应用前景广阔。