[实用新型]基于Intel平台的散热型机箱有效
| 申请号： | 202221983342.6 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN218004052U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 洪建兵;李锦;郝晓斌 | 申请（专利权）人： | 东莞立华海威网联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 范小艳;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于Intel平台的散热型机箱，包括机箱壳体、主板、转接卡、扩展模块；主板包括Intel C3558处理器芯片；针对Intel C3558处理器芯片设第一散热模块，第一散热模块的第一散热鳍片对应机箱壳体的第一让位孔处设置且其外露于第一让位孔；第一散热模块通过第一隔热块可拆式连接于机箱壳体；针对扩展模块设第二散热模块，第二散热模块的第二散热鳍片对应机箱壳体的第二让位孔处设置且其外露于第二让位孔，第二散热模块通过第二隔热块可拆式连接于机箱壳体；其使得Intel C3558处理器芯片和扩展模块上的热量能够全部集中经过相应散热模块进行散热，而不会分散至机箱壳体上，有利于提高散热效果，而且实现了免风扇式的集中散热方式，无需风扇也可保证正常散热。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 intel 平台 散热 机箱 | ||
【主权项】：
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