[实用新型]基于Intel平台的散热型机箱

权利要求书

1.一种基于Intel平台的散热型机箱，其特征在于：包括有机箱壳体以及装设于机箱壳体内的主板、转接卡、扩展模块；

所述主板包括有Intel C3558处理器芯片，所述Intel C3558处理器芯片通过转接卡连接扩展模块，所述主板和扩展模块左右并排设置；

针对Intel C3558处理器芯片设置有用于对Intel C3558处理器芯片进行散热的第一散热模块，所述第一散热模块具有复数个第一散热鳍片，所述机箱壳体的右侧开设有第一让位孔，复数个第一散热鳍片对应第一让位孔处设置且其外露于第一让位孔，所述第一散热模块通过第一隔热块可拆式连接于机箱壳体的内底壁；

针对扩展模块设置有用于对扩展模块散热的第二散热模块，所述第二散热模块具有复数个第二散热鳍片，所述机箱壳体的左侧开设有第二让位孔，复数个第二散热鳍片对应第二让位孔处设置且其外露于第二让位孔，所述第二散热模块通过第二隔热块可拆式连接于机箱壳体的内底壁。

2.根据权利要求1所述的基于Intel平台的散热型机箱，其特征在于：所述第一散热模块包括有第一冷却管以及沿左右方向延伸的第一导热座；

所述第一导热座的左侧底端紧密贴附于Intel C3558处理器芯片上，所述第一导热座的底端右侧通过第一安装支架可拆式连接于机箱壳体的内底壁；

所述第一导热座的右端面可拆式连接有第一支撑块，所述第一支撑块通过第一隔热块可拆式连接于机箱壳体的内底壁；

复数个第一散热鳍片自第一支撑块的右端面一体成型设置，所述第一导热座的上端面以及第一支撑块的左端面上均设置有彼此相连且用于容纳第一冷却管的第一容纳槽，所述第一冷却管嵌装于第一容纳槽内。

3.根据权利要求2所述的基于Intel平台的散热型机箱，其特征在于：所述第一安装支架包括有沿前后方向延伸的第一纵向部以及分别一体连接于第一纵向部前、后端的第一前竖向部、第一后竖向部；

所述第一纵向部的上端面设置有凸柱，所述第一导热座通过凸柱连接第一纵向部；所述第一前竖向部的下端一体弯折往前延伸形成有第一前安装部；

所述第一后竖向部的下端一体弯折往后延伸形成有第一后安装部，所述第一后安装部与第一前安装部分别连接机箱壳体的内底壁。

4.根据权利要求2所述的基于Intel平台的散热型机箱，其特征在于：所述第一支撑块还通过第二安装支架可拆式连接于机箱壳体。

5.根据权利要求4所述的基于Intel平台的散热型机箱，其特征在于：所述第二安装支架具有第二纵向部和分别一体式连接于第二纵向部左右两侧的第二前竖向部、第二后竖向部；

所述第二纵向部、第二前竖向部、第二后竖向部围构形成一用于放置第一支撑块的第一装设空间，第一支撑块和复数个第一散热鳍片均位于第一装设空间内；所述第二纵向部的左、右侧一体弯折向下分别延伸形成有第一止挡部、第二止挡部，所述第一支撑块的左侧受限于第一止挡部，复数个第一散热鳍片均位于第一止挡部的左方。

6.根据权利要求5所述的基于Intel平台的散热型机箱，其特征在于：所述第二前竖向部的下端一体弯折向前延伸形成有第二前安装部，所述第二后竖向部的下端一体弯折向后延伸形成有第二后安装部，所述第二后安装部与第二前安装部分别连接机箱壳体的内底壁。

7.根据权利要求6所述的基于Intel平台的散热型机箱，其特征在于：所述第二前安装部的右端一体弯折向前延伸形成有第一侧安装部，所述第二后安装部的右端一体弯折往后延伸形成有第二侧安装部，所述第一侧安装部与第二侧安装部分别连接机箱壳体的内右侧壁。