[实用新型]基于Intel平台的散热型机箱

说明书

本实用新型涉及一种基于Intel平台的散热型机箱，包括机箱壳体、主板、转接卡、扩展模块；主板包括Intel C3558处理器芯片；针对Intel C3558处理器芯片设第一散热模块，第一散热模块的第一散热鳍片对应机箱壳体的第一让位孔处设置且其外露于第一让位孔；第一散热模块通过第一隔热块可拆式连接于机箱壳体；针对扩展模块设第二散热模块，第二散热模块的第二散热鳍片对应机箱壳体的第二让位孔处设置且其外露于第二让位孔，第二散热模块通过第二隔热块可拆式连接于机箱壳体；其使得Intel C3558处理器芯片和扩展模块上的热量能够全部集中经过相应散热模块进行散热，而不会分散至机箱壳体上，有利于提高散热效果，而且实现了免风扇式的集中散热方式，无需风扇也可保证正常散热。

技术领域

本实用新型涉及一种机箱技术领域，尤其是指一种基于Intel平台的散热型机箱。

背景技术

随着网络技术的发展，电子设备已经成为大多数人工作生活中必不可少的设备，机箱作为电子设备配件的一个重要组成配件，其主要作用是承载和保护安装在机箱内部的各种电子元器件，同时还需要对外提供各类型的接口。

现有技术中的工控设备大多采用散热风扇进行散热，不利于一些尘埃比较多需要密封的运行环境；也有些自带散热装置无需散热风扇的工控设备，但其散热装置往往是和壳体直接相连，很容易将热量导热至壳体，继而导致机箱壳体的温度过高而影响壳体内电子器件的寿命。

因此，本实用新型专利申请中，申请人精心研究了一种基于Intel平台的散热型机箱来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种基于Intel平台的散热型机箱，其使得Intel C3558处理器芯片和扩展模块上的热量能够全部集中经过相应散热模块进行散热，而不会分散至机箱壳体上，有利于提高散热效果，而且实现了免风扇式的集中散热方式，无需风扇也可保证正常散热。

为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种基于Intel平台的散热型机箱，包括有机箱壳体以及装设于机箱壳体内的主板、转接卡、扩展模块；

所述主板包括有Intel C3558处理器芯片，所述Intel C3558处理器芯片通过转接卡连接扩展模块，所述主板和扩展模块左右并排设置；

针对Intel C3558处理器芯片设置有用于对Intel C3558处理器芯片进行散热的第一散热模块，所述第一散热模块具有复数个第一散热鳍片，所述机箱壳体的右侧开设有第一让位孔，复数个第一散热鳍片对应第一让位孔处设置且其外露于第一让位孔，所述第一散热模块通过第一隔热块可拆式连接于机箱壳体的内底壁；

针对扩展模块设置有用于对扩展模块散热的第二散热模块，所述第二散热模块具有复数个第二散热鳍片，所述机箱壳体的左侧开设有第二让位孔，复数个第二散热鳍片对应第二让位孔处设置且其外露于第二让位孔，所述第二散热模块通过第二隔热块可拆式连接于机箱壳体的内底壁。

作为一种优选方案，所述第一散热模块包括有第一冷却管以及沿左右方向延伸的第一导热座；

所述第一导热座的左侧底端紧密贴附于Intel C3558处理器芯片上，所述第一导热座的底端右侧通过第一安装支架可拆式连接于机箱壳体的内底壁；

所述第一导热座的右端面可拆式连接有第一支撑块，所述第一支撑块通过第一隔热块可拆式连接于机箱壳体的内底壁；

复数个第一散热鳍片自第一支撑块的右端面一体成型设置，所述第一导热座的上端面以及第一支撑块的左端面上均设置有彼此相连且用于容纳第一冷却管的第一容纳槽，所述第一冷却管嵌装于第一容纳槽内。

作为一种优选方案，所述第一安装支架包括有沿前后方向延伸的第一纵向部以及分别一体连接于第一纵向部前、后端的第一前竖向部、第一后竖向部；