[实用新型]晶片研磨装置有效
| 申请号： | 202221901249.6 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN217800996U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张佳浩;周志豪;周光权;李志宇;曾柏翔;李瑞评 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 岳燕敏;宋教花 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片研磨装置，所述装置包括上研磨盘、下研磨盘、内齿圈、太阳轮、转接轮、游心轮以及至少两个行星轮夹具，所述行星轮夹具及游心轮上均具有晶片安装槽；所述内齿圈位于所述上研磨盘和下研磨盘之间，所述太阳轮与所述内齿圈同轴，各所述行星轮夹具位于所述太阳轮与内齿圈之间，且所述行星轮夹具与所述太阳轮及内齿圈均啮合；所述转接轮位于两个所述行星轮夹具之间，且所述转接轮与位于其两侧的两个行星轮分别啮合；所述游心轮位于所述转接轮与内齿圈之间，且所述游心轮与所述转接轮及内齿圈均啮合。该晶片研磨装置解决了现有的研磨装置晶片研磨效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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