[实用新型]晶片研磨装置

权利要求书

1.一种晶片研磨装置，其特征在于，所述装置包括上研磨盘、下研磨盘、内齿圈、太阳轮、转接轮、游心轮以及至少两个行星轮夹具，所述行星轮夹具及游心轮上均具有晶片安装槽；

所述内齿圈位于所述上研磨盘和下研磨盘之间，所述太阳轮与所述内齿圈同轴，各所述行星轮夹具位于所述太阳轮与内齿圈之间，且所述行星轮夹具与所述太阳轮及内齿圈均啮合；

所述转接轮位于两个所述行星轮夹具之间，且所述转接轮与位于其两侧的两个行星轮夹具均啮合；

所述游心轮位于所述转接轮与内齿圈之间，且所述游心轮与所述转接轮及内齿圈均啮合。

2.根据权利要求1所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述行星轮夹具的数量为五个。

3.根据权利要求2所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述转接轮以及游心轮的数量均为五个，且五个所述游心轮分别位于五个行星轮夹具形成的五个间隙位置。

4.根据权利要求3所述的晶片研磨装置，其特征在于，各所述行星轮夹具上具有多个晶片安装槽，各所述游心轮上具有至少一个晶片安装槽。

5.根据权利要求4所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述行星轮夹具上的晶片安装槽的数量为8至10个。

6.根据权利要求1所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述太阳轮的半径为240mm至250mm，所述行星轮夹具的半径为275mm至280mm，所述游心轮的直径为179.95mm至180.05mm。

7.根据权利要求6所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述太阳轮的半径为244mm，所述行星轮夹具的半径为279mm，所述游心轮的直径为180mm。

8.根据权利要求6所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述游心轮的厚度为1195μm至1205μm，所述转接轮的厚度为1295μm至1305μm。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的晶片研磨装置，其特征在于，所述上研磨盘上具有多个磨削液注入口，各所述行星轮夹具上均具有多个磨削液通道。

10.根据权利要求9所述的晶片研磨装置，其特征在于，多个所述磨削液注入口沿所述上研磨盘的周向均匀排布，而多个所述磨削液通道沿所述行星轮夹具的周向均匀排布。