[实用新型]一种声表面波温度传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202221892762.3 | 申请日： | 2022-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN218847435U | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 李红浪;曹俊豪;田亚会;蔡飞达;卢孜筱;崔士运;罗为 | 申请（专利权）人： | 国家纳米科学中心 |
| 主分类号： | G01K11/26 | 分类号： | G01K11/26;G01K1/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 边人洲 |
| 地址： | 100190 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种声表面波温度传感器的封装结构，包括PCB板、SAW温度传感器以及外壳，所述SAW温度传感器设置于所述PCB板的上表面并与所述PCB板电性连接；所述外壳位于所述SAW温度传感器的上方并可拆卸连接于所述PCB板的上表面，将所述SAW温度传感器封装于所述外壳的内部；所述PCB板上设置有SMA端子，所述SMA端子通过所述PCB板与所述SAW温度传感器形成电性连接。本实用新型使用可拆卸的外壳实现对于所述SAW温度传感器的封装，有利于在研发测试阶段方便、快速地实现拆卸和重新封装，便于随时对SAW温度传感器进行观察和分析，简单，成本低廉，易于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 温度传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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