[实用新型]一种声表面波温度传感器的封装结构

权利要求书

1.一种声表面波温度传感器的封装结构，其特征在于，所述声表面波温度传感器的封装结构包括PCB板、SAW温度传感器以及外壳，所述SAW温度传感器设置于所述PCB板的上表面并与所述PCB板电性连接；所述外壳位于所述SAW温度传感器的上方并可拆卸连接于所述PCB板的上表面，将所述SAW温度传感器封装于所述外壳与所述PCB板形成的空腔内；所述PCB板上设置有SMA端子，所述SMA端子通过所述PCB板与所述SAW温度传感器形成电性连接。

2.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器的封装结构，其特征在于，所述SAW温度传感器粘接于所述PCB板的上表面。

3.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器的封装结构，其特征在于，所述SAW温度传感器通过引线键合工艺与所述PCB板形成电性连接。

4.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器的封装结构，其特征在于，所述SAW温度传感器包括压电晶体，还包括在所述压电晶体上依次沿直线排列的第一反射栅条组、叉指换能器以及第二反射栅条组；所述叉指换能器通过引线键合工艺与所述PCB板形成电性连接。

5.根据权利要求3或4所述的声表面波温度传感器的封装结构，其特征在于，所述引线键合工艺使用金丝或铝丝。

6.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器的封装结构，其特征在于，所述外壳通过螺栓连接于所述PCB板的上表面。

7.根据权利要求6所述的声表面波温度传感器的封装结构，其特征在于，所述PCB板至少设置有四个用于固定所述外壳的第一螺纹孔。

8.根据权利要求7所述的声表面波温度传感器的封装结构，其特征在于，所述外壳的内部壳壁上设置有与所述PCB板的第一螺纹孔对应的螺纹槽或第二螺纹孔。

9.根据权利要求1所述的声表面波温度传感器的封装结构，其特征在于，所述外壳设置有容纳PCB板的缺口。

10.根据权利要求9所述的声表面波温度传感器的封装结构，其特征在于，所述缺口的高度与所述PCB板的厚度相等。