[实用新型]一种自动加工的打二极管机有效
| 申请号： | 202221780739.5 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN218677042U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 王喜明;侯云腾;黄明银;杨华轩 | 申请（专利权）人： | 佛山市学博电子电器科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 彭卫民 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区北滘*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了二极管机设备技术领域的一种自动加工的打二极管机，包括操作架，所述操作架的顶部中心位置安装有移料机构，所述操作架的顶部一侧安装有测极性机构，所述操作架顶部后端的两侧均安装有测轴长机构，其结构合理，本实用新型通过操作架搭配移料机构、测极性机构、测轴长机构、转料机构和顶料机构，形成整体自动化二极管加工处理，通过移料机构具有XZ轴向移动效果，使移料机构自动化对二极管进行移动输送处理，在输送过程中由测极性机构和测轴长机构进行检测处理，转料机构可对二极管进行自动调整方向处理，有效的实现了打二极管机的自动化操作效果，也提高了工作效率及二极管加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 加工 二极管 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
