[实用新型]一种晶圆翘曲整平装置有效
| 申请号： | 202221695933.3 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN218004786U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 吴红儒;梁新夫;柳坤;郭良奎 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 刘裕 |
| 地址： | 312000 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种晶圆翘曲整平装置，用于对发生翘曲问题的晶圆片进行整平；包括相对设置的上压件与下压件，所述上压件与下压件能够相对靠近以及远离；所述上压件与下压件的相对面为平面；在所述上压件和下压件的相对面上，阵列式的设置有第一压力传感器；所述第一压力传感器用于与晶圆片的翘曲处接触时传递压力信息；在所述第一压力传感器旁设置有加热模块；当所述第一压力传感器与晶圆片的翘曲处接触时，所述加热模块启动，开始加热；在所述上压件或下压件的相对面上设置有限位柱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆翘曲整 平装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
