[实用新型]一种微流控芯片阵列式打孔装置有效
| 申请号： | 202221669015.3 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN217552557U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 李姗姗;闫婷婷;李军委;孟晓帅 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学 |
| 主分类号： | B26F1/14 | 分类号： | B26F1/14;B26D5/10;B26D7/18 |
| 代理公司： | 天津翰林知识产权代理事务所(普通合伙) 12210 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 300130 天津市红桥区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微流控芯片阵列式打孔装置，其特征在于，该装置包括筒体、活塞杆、顶杆活塞、顶杆弹簧、顶杆、阵列刀具壳体、打孔刀具、上牺牲层、下牺牲层、顶针活塞、顶针弹簧和顶针。本实用新型增设了上牺牲层和下牺牲层，打孔时在微流控芯片的上方和下方分别放置上下牺牲层，打孔时损伤严重的部位由牺牲层承受，从而使通孔形状更规则、壁面更光滑、出入口具有更好的圆度，有效提高打孔质量。本实用新型采用呈阵列式设置的打孔刀具，能够在微流控芯片上同时加工多个孔，有效提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 阵列 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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