[实用新型]一种微流控芯片阵列式打孔装置

权利要求书

1.一种微流控芯片阵列式打孔装置，其特征在于，该装置包括筒体、活塞杆、顶杆活塞、顶杆弹簧、顶杆、阵列刀具壳体、打孔刀具、上牺牲层、下牺牲层、顶针活塞、顶针弹簧和顶针；

所述筒体的底端与阵列刀具壳体的顶端固定连接，两者连通；活塞杆滑动设置于筒体的内部，底端固定有顶杆活塞；顶杆的顶端与顶杆活塞固定连接，底端能够伸入阵列刀具壳体中，与顶针活塞的顶端接触；顶杆弹簧设置于筒体的内部，一端与顶杆活塞接触或固定连接，另一端与筒体的底端接触或固定连接；

顶针活塞滑动设置于阵列刀具壳体的内部；若干个打孔刀具呈阵列式固定于阵列刀具壳体的底部；每个打孔刀具中均滑动设置有顶针；顶针的顶端固定于顶针活塞的底端上；顶针弹簧位于阵列刀具壳体的内部，一端与顶针活塞的底端接触或固定连接，另一端与打孔刀具接触或固定连接；

上牺牲层打孔时紧贴微流控芯片，且置于微流控芯片的打孔处的上方；下牺牲层打孔时紧贴微流控芯片，且置于微流控芯片的打孔处的下方。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置，其特征在于，顶杆弹簧嵌套于顶杆的外侧。

3.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置，其特征在于，顶针弹簧嵌套于顶针的外侧。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置，其特征在于，活塞杆的顶端设置有按钮，便于使用者按压。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置，其特征在于，筒体的底端设置有中空内螺纹柱，阵列刀具壳体的顶端设置有中空外螺纹柱；中空内螺纹柱与中空外螺纹柱螺纹连接，实现筒体与阵列刀具壳体的固定连接以及相互连通。

6.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置，其特征在于，阵列刀具壳体的底端开有阵列式螺纹孔；呈阵列排布的若干打孔刀具螺纹固定于各自的阵列式螺纹孔中。

7.根据权利要求1所述的微流控芯片阵列式打孔装置，其特征在于，每个打孔刀具中滑动设置有至少一个顶针。