[实用新型]一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板有效
| 申请号： | 202221658687.4 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN218162982U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 孙骥;庞艳艳 | 申请（专利权）人： | 上海飞斯信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 李皓 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板，所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板的制作方法包括以下步骤：在电路板主体上形成一对过孔；在对应的过孔处形成一个与一差分传输线电连接的反焊盘，并在电路板的参考层上位于差分传输线正下方形成一增阻抗区；其中过孔其中过孔穿过基层和至少一个参考层，并在电路板主体的基层和参考层上形成一窗口，其中一对所述过孔位于所述窗口，其中所述增阻抗区与毗邻于所述增阻抗区。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 孔反焊盘 高速 印制 线路板 | ||
【主权项】：
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