[实用新型]一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板

说明书

本申请公开一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板，所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板的制作方法包括以下步骤：在电路板主体上形成一对过孔；在对应的过孔处形成一个与一差分传输线电连接的反焊盘，并在电路板的参考层上位于差分传输线正下方形成一增阻抗区；其中过孔其中过孔穿过基层和至少一个参考层，并在电路板主体的基层和参考层上形成一窗口，其中一对所述过孔位于所述窗口，其中所述增阻抗区与毗邻于所述增阻抗区。

技术领域

本实用新型涉及一种印制线路板，尤其涉及一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板。

背景技术

目随着技术的发展和需求的提升，现阶段PCB上的高速信号越来越多，速率也越来越快。高速信号通过导体在不同的器件之间传导。然而，高速信号在从PCB板的表层过孔至内层的导体时，过孔处的信号线的阻抗会发生变化。这与低频信号不同，因为在低频信号传输时，过孔不会对信号传输产生影响。

在高速信号传输时，为了降低信号过孔阻抗变化对信号的影响，通常需要对PCB板做一些调整。专利公开号为CN103260348B的专利申请文件公开了一种高速PCB板以及差分过孔阻抗控制方法。其通过在PCB板内的参考层设置反焊盘，各线路层的差分传输线通过过孔连通，且过孔周围设有接地屏蔽孔和/或所述过孔在参考层和内层线路层位置处设有焊盘和/或过孔设有短柱，以降低过孔时信号的耦合，从而降低过孔的传输损耗，提高信号的完整性。

但是这种工艺比较复杂，不仅需要在过孔周围设置屏蔽孔，还需要在在参考层和内层线路层位置处设有焊盘和/或过孔设有短柱。

实用新型内容

本实用新型的一个优势在于提供一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其中所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板能够保证高速信号的完整性，且制作工艺简单。

本实用新型的另一个优势在于提供一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其中所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板能够设置有异型反焊盘的同时，为高度信号提供更多的参考层。

本实用新型的另一个优势在于提供一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其中所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板能够为高速信号提供较宽的参考平面，进而能够增加信号的耦合，并降低传输线中的电磁辐射，进而能够更好的避免阻抗不匹配和电磁干扰的问题。

本实用新型的另一个优势在于提供一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其中所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板制作成本低，适于大规模的生产利用。

为达到本实用新型上述至少一个优势，本实用新型提供一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板，所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板包括：

差分传输线；

反焊盘；以及

电路板主体，所述电路板主体包括至少一基层和与所述基层相邻的至少一参考层，所述电路板主体的所述参考层上形成至少一个增阻抗区，所述电路板主体上沿着所述电路板主体的厚度方向形成至少一对过孔，其中所述过孔穿过所述基层和至少一个所述参考层，所述基层和所述参考层在一对所述过孔处形成一窗口，其中所述窗口的面积大于一对所述过孔的面积，以使得所述过孔能够完全的暴露，每个所述过孔设置一个所述反焊盘，并且位于不同每个所述过孔处的所述反焊盘分别与一差分传输线电连接，所述增阻抗区位于与所述反焊盘连接的所述差分传输线的正下方。

根据本实用新型一实施例，所述过孔的半径与形成部分所述窗口且与该所述过孔同心的所述圆的半径之差在-10Mil～-15Mil之间。

根据本实用新型一实施例，所述窗口的形状被实施为两个分别与一对所述过孔同圆心，且直径大于所述过孔直径的两个相交后圆各自顶点之间的连线以及各自底点之间的连线所形成的轮廓减去所述增阻抗区后形成的形状，其中所述增阻抗区位于与一对所述过孔同圆心，且直径大于所述过孔直径的两个相交后圆各自顶点之间的连线以及各自底点之间的连线所形成的轮廓内。