[实用新型]一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板有效
| 申请号： | 202221658687.4 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN218162982U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 孙骥;庞艳艳 | 申请（专利权）人： | 上海飞斯信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 李皓 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带有 孔反焊盘 高速 印制 线路板 | ||
1.一种带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其特征在于，所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板包括：
差分传输线；
反焊盘；以及
电路板主体，所述电路板主体包括至少一基层和与所述基层相邻的至少一参考层，所述电路板主体的所述参考层上形成至少一个增阻抗区，所述电路板主体上沿着所述电路板主体的厚度方向形成至少一对过孔，其中所述过孔穿过所述基层和至少一个所述参考层，所述基层和所述参考层在一对所述过孔处形成一窗口，其中所述窗口的面积大于一对所述过孔的面积，以使得所述过孔能够完全的暴露，每个所述过孔设置一个所述反焊盘，并且位于不同每个所述过孔处的所述反焊盘分别与一差分传输线电连接，所述增阻抗区位于与所述反焊盘连接的所述差分传输线的正下方。
2.根据权利要求1所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其特征在于，所述过孔的半径与形成部分所述窗口且与该所述过孔同心的圆的半径之差在-10Mil～-15Mil之间。
3.根据权利要求1所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其特征在于，所述窗口的形状被实施为两个分别与一对所述过孔同圆心，且直径大于所述过孔直径的两个相交后圆各自顶点之间的连线以及各自底点之间的连线所形成的轮廓减去所述增阻抗区后形成的形状，其中所述增阻抗区位于与一对所述过孔同圆心，且直径大于所述过孔直径的两个相交后圆各自顶点之间的连线以及各自底点之间的连线所形成的轮廓内。
4.根据权利要求2所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其特征在于，所述增阻抗区形成一对所述差分传输线中一个所述差分传输线中高速信号的参考层。
5.根据权利要求1所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其特征在于，所述增阻抗区形成一对所述差分传输线中高速信号的参考层。
6.根据权利要求1所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其特征在于，所述反焊盘的属性定义为Via_Allowed和Router_Allowed。
7.根据权利要求6所述带有过孔反焊盘的高速印制线路板，其特征在于，所述反焊盘被选择在Route Keep out ALL。
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