[实用新型]一种散热型柔性电路板有效
| 申请号： | 202221653841.9 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN218473463U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 尹雨平 | 申请（专利权）人： | 深圳市润阳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 | 代理人： | 解晓阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热型柔性电路板，包括电路板基材层、柔性导热补强层、热固性胶和侧护绝缘加强板，电路板基材层的上下两端均设有柔性导热补强层，柔性导热补强层包括柔性绝缘导热材料层和设于柔性绝缘导热材料层内部的导热补强板，电路板基材层包括铜箔层、银箔层，银箔层的数量为两个分布在铜箔层的上下两端，柔性电路板的外围设有与电路板基材层、柔性导热补强层外围粘合固定的侧护绝缘加强板。本实用新型电路板基材层的上下两端均设有柔性导热补强层对其进行可靠的散热的同时增加其抗裂的强度，同时柔性电路板的外围设有侧护绝缘加强板对电路板的外围进行加强防护，电路板基材层包括铜箔层、银箔层增加耐压抗击穿能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
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