[实用新型]一种散热型柔性电路板

说明书

本实用新型提供一种散热型柔性电路板，包括电路板基材层、柔性导热补强层、热固性胶和侧护绝缘加强板，电路板基材层的上下两端均设有柔性导热补强层，柔性导热补强层包括柔性绝缘导热材料层和设于柔性绝缘导热材料层内部的导热补强板，电路板基材层包括铜箔层、银箔层，银箔层的数量为两个分布在铜箔层的上下两端，柔性电路板的外围设有与电路板基材层、柔性导热补强层外围粘合固定的侧护绝缘加强板。本实用新型电路板基材层的上下两端均设有柔性导热补强层对其进行可靠的散热的同时增加其抗裂的强度，同时柔性电路板的外围设有侧护绝缘加强板对电路板的外围进行加强防护，电路板基材层包括铜箔层、银箔层增加耐压抗击穿能力。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别的为一种散热型柔性电路板。

背景技术

柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

目前的市面的柔性电路板的散热效果差，电路板易发生裂开，抗电压能力差。

发明内容

本实用新型提供的实用新型目的在于提供一种散热型柔性电路板以解决上述问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种散热型柔性电路板，包括电路板基材层、柔性导热补强层、热固性胶和侧护绝缘加强板，所述电路板基材层的上下两端均设有柔性导热补强层，所述柔性导热补强层包括柔性绝缘导热材料层和设于柔性绝缘导热材料层内部的导热补强板，所述电路板基材层包括铜箔层、银箔层，所述银箔层的数量为两个分布在铜箔层的上下两端，柔性电路板的外围设有与电路板基材层、柔性导热补强层外围粘合固定的侧护绝缘加强板。

优选的，所述电路板基材层和柔性导热补强层通过热固性胶粘合在一起。

优选的，所述热固性胶为环氧树脂胶。

优选的，所述电路板基材层压合制得。

优选的，所述铜箔层厚度0.3~2.0mm，所述银箔层厚度为12~75um。

本实用新型提供了一种散热型柔性电路板。具备以下有益效果：

本实用新型提供的一种散热型柔性电路板电路板基材层的上下两端均设有柔性导热补强层对其进行可靠的散热的同时增加其抗裂的强度，同时柔性电路板的外围设有与电路板基材层、柔性导热补强层外围粘合固定的侧护绝缘加强板对电路板的外围进行加强防护，电路板基材层包括铜箔层、银箔层增加耐压抗击穿能力。

附图说明

图1为本实用新型一种散热型柔性电路板结构示意图；

图2为本实用新型一种散热型柔性电路板电路板基材层结构示意图；

图3为本实用新型一种散热型柔性电路板柔性导热补强层结构示意图。

图中：1、电路板基材层；2、柔性导热补强层；3、热固性胶；4、侧护绝缘加强板；5、铜箔层；6、银箔层；7、柔性绝缘导热材料层；8、导热补强板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做出进一步的描述：