[实用新型]一种散热型柔性电路板有效
| 申请号： | 202221653841.9 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN218473463U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 尹雨平 | 申请（专利权）人： | 深圳市润阳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 | 代理人： | 解晓阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 柔性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热型柔性电路板，其特征在于，包括电路板基材层（1）、柔性导热补强层（2）、热固性胶（3）和侧护绝缘加强板（4），所述电路板基材层（1）的上下两端均设有柔性导热补强层（2），所述柔性导热补强层（2）包括柔性绝缘导热材料层（7）和设于柔性绝缘导热材料层（7）内部的导热补强板（8），所述电路板基材层（1）包括铜箔层（5）、银箔层（6），所述银箔层（6）的数量为两个分布在铜箔层（5）的上下两端，柔性电路板的外围设有与电路板基材层（1）、柔性导热补强层（2）外围粘合固定的侧护绝缘加强板（4）。
2.根据权利要求1所述的一种散热型柔性电路板，其特征在于：所述电路板基材层（1）和柔性导热补强层（2）通过热固性胶（3）粘合在一起。
3.根据权利要求1所述的一种散热型柔性电路板，其特征在于：所述热固性胶（3）为环氧树脂胶。
4.根据权利要求1所述的一种散热型柔性电路板，其特征在于：所述电路板基材层（1）压合制得。
5.根据权利要求1所述的一种散热型柔性电路板，其特征在于：所述铜箔层（5）厚度0.3~2.0mm，所述银箔层（6）厚度为12~75um。
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