[实用新型]一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置有效

专利信息
申请号: 202221635934.9 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN218082290U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 祁成江;张晓虎;向远远 申请(专利权)人: 苏州佰亿精密机械有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 姜中阳
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种半导体设备精密零部件加工用夹紧装置,所述底座上端表面左侧与右侧对称安装有两个推动气缸,每一个所述推动气缸的推杆上均连接有移动座板,所述移动座板朝内一侧表面焊接有固定板,所述固定板上端表面焊接有侧边安装板,每个所述侧边安装板上均滑动安装有两个滑动板,所述滑动板上安装有电动推杆,所述固定板上端表面开设有滑孔,所述电动推杆的推杆穿过滑孔置于固定板的下端,所述电动推杆的推杆底端通过螺钉连接有压紧板,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:便于调节两个压紧板之间的间距,从而方便对不同尺寸的零部件进行压紧固定,便于后续的加工,便于移动座板的移动,且能够提高移动时的稳定性。
搜索关键词: 一种 半导体设备 精密 零部件 工用 夹紧 装置
【主权项】:
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