[实用新型]一种射频放大器焊接结构有效
| 申请号： | 202221612502.6 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN218006626U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 唐世芳;陈圳;文洪辉;邱永峰 | 申请（专利权）人： | 成都宇熙电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K1/02;H03F1/00;H03F3/189 |
| 代理公司： | 成都信捷同创知识产权代理事务所(普通合伙) 51323 | 代理人： | 左正超 |
| 地址： | 611731 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型属于射频放大器技术领域，公开了一种射频放大器焊接结构，包括设于封装管壳内的陶瓷基片，陶瓷基片上设有导电胶层，导电胶层上设有陶瓷转接片，陶瓷转接片上设有焊锡层，焊锡层上设有分立器件，陶瓷基片上设有连接金丝。本实用新型所提供的一种射频放大器焊接结构，陶瓷转接片可形成一定高度，将金丝键合及锡焊焊点形成有效隔离，可有效解决不同工艺在共用焊盘上的工艺应用问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频放大器 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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