[实用新型]一种射频放大器焊接结构

说明书

本实用新型属于射频放大器技术领域，公开了一种射频放大器焊接结构，包括设于封装管壳内的陶瓷基片，陶瓷基片上设有导电胶层，导电胶层上设有陶瓷转接片，陶瓷转接片上设有焊锡层，焊锡层上设有分立器件，陶瓷基片上设有连接金丝。本实用新型所提供的一种射频放大器焊接结构，陶瓷转接片可形成一定高度，将金丝键合及锡焊焊点形成有效隔离，可有效解决不同工艺在共用焊盘上的工艺应用问题。

技术领域

本实用新型属于射频放大器技术领域，具体涉及一种射频放大器焊接结构。

背景技术

对于射频放大器产品，随着小体积、高集成度封装的发展要求，产品内部多个器件集成互联要求在极小的空间内进行，给产品装配工艺带来巨大挑战。

因产品集成化高，内部采用多种工艺，且产品利用空间较小，对于部分焊盘无法采用阻焊设计将两种工艺进行阻焊隔离。那么在焊接过程中，两种工艺的干涉将导致产品出现失效及可靠性降低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本实用新型目的在于提供一种射频放大器焊接结构。

本实用新型所采用的技术方案为：

一种射频放大器焊接结构，包括设于封装管壳内的陶瓷基片，陶瓷基片上设有导电胶层，导电胶层上设有陶瓷转接片，陶瓷转接片上设有焊锡层，焊锡层上设有分立器件，陶瓷基片上设有连接金丝。

优选地，所述陶瓷转接片包括氧化铝黑瓷载体、设于氧化铝黑瓷载体上的印刷电路以及设于氧化铝黑瓷载体表面的镀金薄膜层。

优选地，所述陶瓷转接片厚度为0.2mm-0.3mm。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型所提供的一种射频放大器焊接结构，陶瓷转接片可形成一定高度，将金丝键合及锡焊焊点形成有效隔离，可有效解决不同工艺在共用焊盘上的工艺应用问题。

附图说明

图1是本实用新型射频放大器的结构示意图。

图2是本实用新型射频放大器焊接结构的结构示意图。

图3是本实用新型陶瓷转接片的结构示意图。

图中：1-封装管壳；2-陶瓷基片；3-导电胶层；4-陶瓷转接片；41-氧化铝黑瓷载体；42-镀金薄膜层；5-焊锡层；6-分立器件；7-连接金丝。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步的说明。