[实用新型]一种利用变形垫片确保边缘衬垫导体的着陆垫有效
| 申请号： | 202221608567.3 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN218769417U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 金建澔 | 申请（专利权）人： | 成都高真科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/033 | 分类号： | H01L21/033 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 刘世权 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用变形垫片确保边缘衬垫导体的着陆垫，该着陆垫包括氮化物层、垫片和衬垫导体，所述氮化物层包覆于多晶硅化物的端部，所述垫片包覆于所述氮化物层外部，所述衬垫导体包覆于所述垫片外部；其中，所述氮化物层与所述垫片在所述多晶硅化物的端部两侧采用“L”形结构，所述衬垫导体采用与所述“L”形结构对应的结构，并包覆所述“L”形结构。本实用新型通过设置“L”形氮化物层和垫片，以使着陆垫在后续光刻工艺和蚀刻工艺之后，衬垫导体边缘的厚度能够依旧能够达到使用要求，避免着陆垫上薄弱点的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 变形 垫片 确保 边缘 衬垫 导体 着陆 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
