[实用新型]天线振子基板有效
| 申请号： | 202221316967.7 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN217522221U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李世超;彭典明;黄伟光 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种天线振子基板，包括基板、通过增材制造方式形成在所述基板上的金属导电层；所述金属导电层在所述基板上沿所述基板的长度和宽度方向延伸，形成馈电线路；所述馈电线路在所述基板上的厚度≥0.1mm。本实用新型的天线振子基板，将金属导电层以增材制造方式形成在基板上，与基板结合为一体，可做到任意所需形状及叠加至所需厚度，较于现有钣金材料设置方式无需装配工序且能够实现小尺寸结构形式。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 振子基板 | ||
【主权项】：
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