[实用新型]天线振子基板有效
| 申请号: | 202221316967.7 | 申请日: | 2022-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN217522221U | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
| 发明(设计)人: | 李世超;彭典明;黄伟光 | 申请(专利权)人: | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38 |
| 代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 王少虹 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 天线 振子基板 | ||
本实用新型公开了一种天线振子基板,包括基板、通过增材制造方式形成在所述基板上的金属导电层;所述金属导电层在所述基板上沿所述基板的长度和宽度方向延伸,形成馈电线路;所述馈电线路在所述基板上的厚度≥0.1mm。本实用新型的天线振子基板,将金属导电层以增材制造方式形成在基板上,与基板结合为一体,可做到任意所需形状及叠加至所需厚度,较于现有钣金材料设置方式无需装配工序且能够实现小尺寸结构形式。
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种天线振子基板。
背景技术
随着通信技术的发展,天线振子作为无线通信天线的核心组件之一,其制造技术和工艺也获得了不断的进步和发展。目前传统的天线振子基板及其馈电线路多采用电镀方式,使振子基板表面形成一层导电层。或者,馈线线路直接采用金属钣金件冲压、裁切、折弯成型来替代现有的电镀方式。
目前现有的这两种方式工艺均较为复杂,电镀方式的工艺流程较为繁琐冗长,对生产环境要求苛刻。而钣金带线工艺虽然将振子基板与馈电线路的生产实现了分离,简化了生产流程,但仍需后续的组装作业。将钣金带线与振子基板的组装需要充分结构可靠性,铆接点的选择、使用过程中环境的振动都会给信号传输带来不利的影响。而且,钣金带线方案由于金属钣金材料厚度的影响,实际产品的尺寸、重量也会越来越大,这与基站天线小型化、集约化发展的方向不相符。钣金带线方案由于钣金工艺的限制,板材厚度只能按均匀的厚度进行加工,带线形状和尺寸也会受到约束(无法实现小尺寸的结构形式)。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种馈电线路以增材制造方式结合在基板上的天线振子基板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种天线振子基板,包括基板、通过增材制造方式形成在所述基板上的金属导电层;所述金属导电层在所述基板上沿所述基板的长度和宽度方向延伸,形成馈电线路;
所述馈电线路在所述基板上的厚度≥0.1mm。
优选地,所述馈电线路在所述基板上的厚度为0.1mm-2mm。
优选地,所述金属导电层为铜层或钛层。
优选地,所述金属导电层包括多个依次连接的U形导电层。
优选地,所述金属导电层还包括多个连接带层,每相邻的两个所述U形导电层通过一所述连接带层相连接。
优选地,所述金属导电层上具有至少一个让位结构;
所述让位结构包括对称连接的两个收缩部;所述收缩部中,各处的横截面面积相同。
优选地,每一所述收缩部的宽度自连接另一所述收缩部的一端到相对的另一端逐渐增大,每一所述收缩部的厚度自连接另一所述收缩部的一端到相对的另一端逐渐减小。
优选地,所述天线振子基板还包括通过增材制造方式形成在所述馈电线路上的至少一凸起部。
优选地,所述凸起部的厚度为0.1mm-2mm。
本实用新型的天线振子基板,将金属导电层以增材制造方式形成在基板上,与基板结合为一体,可做到任意所需形状及叠加至所需厚度,较于现有钣金材料设置方式无需装配工序且能够实现小尺寸结构形式。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型一实施例的天线振子基板的结构示意图;
图2是本实用新型另一实施例的天线振子基板的结构示意图;
图3是本实用新型又一实施例的天线振子基板的结构示意图。
具体实施方式
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