[实用新型]天线振子基板有效
| 申请号： | 202221316967.7 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN217522221U | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 李世超;彭典明;黄伟光 | 申请（专利权）人： | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 王少虹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 振子基板 | ||
1.一种天线振子基板，其特征在于，包括基板、通过增材制造方式形成在所述基板上的金属导电层；所述金属导电层在所述基板上沿所述基板的长度和宽度方向延伸，形成馈电线路；
所述馈电线路在所述基板上的厚度≥0.1mm。
2.根据权利要求1所述的天线振子基板，其特征在于，所述馈电线路在所述基板上的厚度为0.1mm-2mm。
3.根据权利要求1所述的天线振子基板，其特征在于，所述金属导电层为铜层或钛层。
4.根据权利要求1所述的天线振子基板，其特征在于，所述金属导电层包括多个依次连接的U形导电层。
5.根据权利要求4所述的天线振子基板，其特征在于，所述金属导电层还包括多个连接带层，每相邻的两个所述U形导电层通过一所述连接带层相连接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的天线振子基板，其特征在于，所述金属导电层上具有至少一个让位结构；
所述让位结构包括对称连接的两个收缩部；所述收缩部中，各处的横截面面积相同。
7.根据权利要求6所述的天线振子基板，其特征在于，每一所述收缩部的宽度自连接另一所述收缩部的一端到相对的另一端逐渐增大，每一所述收缩部的厚度自连接另一所述收缩部的一端到相对的另一端逐渐减小。
8.根据权利要求1-5任一项所述的天线振子基板，其特征在于，所述天线振子基板还包括通过增材制造方式形成在所述馈电线路上的至少一凸起部。
9.根据权利要求8所述的天线振子基板，其特征在于，所述凸起部的厚度为0.1mm-2mm。
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