[实用新型]一种半导体激光器及其防相互干扰的双排芯片结构有效
| 申请号： | 202221230906.9 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217306942U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 周少丰;刘鹏;刘飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市星汉激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40 |
| 代理公司： | 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 | 代理人： | 易滨 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区福海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器及其防相互干扰的双排芯片结构，其中双排芯片结构包括：第一芯片阵列，包括至少两呈阶梯设置的第一激光芯片；第二芯片阵列，包括至少两呈阶梯设置的第二激光芯片且与所述第一芯片阵列的阶梯排列方向相同；所述第一芯片阵列中任一所述第一激光芯片的出光方向均不通过所述第二芯片阵列的任一第二激光芯片，且与该出光方向相邻的所述第二激光芯片所在的台阶高度与具备上述出光方向的第一激光芯片所在的台阶高度不同；通过将双排芯片结构中同一位序的激光芯片设为不等高，其中一排的芯片的出射激光由于发散角有限，边缘杂光射不进另外一排不同位序的激光芯片中，这样等高的芯片不会互相干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 及其 相互 干扰 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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