[实用新型]一种双玻组件自动封边机有效
申请号: | 202221190851.3 | 申请日: | 2022-05-18 |
公开(公告)号: | CN217468370U | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 谢斌 | 申请(专利权)人: | 苏州富群智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18;H01L31/048 |
代理公司: | 苏州越知桥知识产权代理事务所(普通合伙) 32439 | 代理人: | 蔡姗 |
地址: | 215100 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种双玻组件自动封边机,包括封边机主体,所述封边机主体的顶部活动安装有传送装置,所述封边机主体的顶部固定连接有固定板,所述传送装置的顶部设置有导向板,所述导向板的外部设置有调节组件,所述调节组件包括驱动电机,所述驱动电机的输出轴上固定安装有联轴器,所述联轴器的顶部固定安装有主齿轮,所述主齿轮的外侧啮合有从齿轮,所述从齿轮的一侧固定安装有固定杆,所述从齿轮远离固定杆的一侧固定安装有螺杆,所述螺杆的外侧螺纹连接有导块,所述导块的顶部固定连接有连接杆。该双玻组件自动封边机,使双玻组件在运输时能够与传送装置保持稳定平行,为后续封边过程提供了良好保障,达到了便于调整的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 组件 自动 封边机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造