[实用新型]一种用于贴片元件弯脚防止弯反的装置有效
| 申请号： | 202221163480.X | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN217426675U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 辛和彬;彭伟锦;刘家伟;莫尔荣;李汝铭 | 申请（专利权）人： | 广东赛晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 傅朝栋;张法高 |
| 地址： | 529152 广东省江门市新会*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于贴片元件弯脚防止弯反的装置，属于基础电子元器件技术领域。装置包括半导体框架、摆料盒和装料盒；半导体框架为单排两片式框架结构，包括上框架和下框架；上框架料带位于导电金属片另一侧边的一端开设缺口；摆料盒内部的每组塑封成型槽的一侧端部均设有与缺口一致的第一防呆斜角；装料盒内部的每组切筋弯脚槽的一侧端部均设有与缺口一致的第二防呆斜角。本实用新型通过简单的改进缺口设计，可让将会弯反的物料能够目视检出或机械防呆，杜绝弯脚弯反这严重的品质问题；可在已量产的生产线上作改进，改进成本低，效果显著。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 元件 防止 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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