[实用新型]基于加热厚膜的地暖系统

摘要

本申请公开一种基于加热厚膜的地暖系统，包括铺设的若干瓷砖、走线和第二导电件。瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于瓷砖主体内的加热厚膜，加热厚膜包括与第一导电件连接的加热电阻；瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，第二载面与载体接触并用于将瓷砖主体设于载体上，第一导电件暴露于瓷砖主体；走线和第二导电件均铺设于载体上、且位于第二载面和载体之间，走线连接电源，第二导电件连接于走线和第一导电件之间，并建立走线和加热电阻之间的电连接通道。本申请可以降低地暖所占据的房屋高度空间，以及有利于瓷砖的定位及铺设，避免传统铺设瓷砖错位导致的需要砸掉重铺的问题。