[实用新型]基于加热厚膜的地暖系统

权利要求书

1.一种基于加热厚膜的地暖系统，其特征在于，包括：

铺设的若干瓷砖，所述瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于所述瓷砖主体内的加热厚膜，所述加热厚膜包括与所述第一导电件连接的加热电阻；所述瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，所述第二载面与载体接触并用于将所述瓷砖主体设于所述载体上，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体；

走线和第二导电件，均铺设于载体上、且位于所述第二载面和所述载体之间，所述走线连接电源，所述第二导电件连接于所述走线和所述第一导电件之间，并建立所述走线和所述加热电阻之间的电连接通道。

2.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，相邻所述瓷砖主体之间设置有缝隙，所述走线沿所述缝隙的走向延伸设置。

3.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体的第二载面，所述第二导电件延伸至所述第二载面。

4.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述第一导电件暴露于所述瓷砖主体的侧面，所述侧面位于所述第一载面和第二载面之间，所述第二导电件延伸至相邻所述瓷砖主体之间的缝隙。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的地暖系统，其特征在于，所述地暖系统还包括可撕封装件，所述可撕封装件覆盖于所述第二导电件上，用以将所述第二导电件与外界绝缘、及撕去后暴露。

6.根据权利要求5所述的地暖系统，其特征在于，所述可撕封装件包括易撕纸或者胶帽中的至少一者。

7.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述地暖系统还包括电绝缘层，设置于所述载体上，且位于所述第二载面和所述走线之间。

8.根据权利要求1所述的地暖系统，其特征在于，所述地暖系统还包括隔热层，设置于所述载体上，且位于所述第二载面和所述走线之间，所述隔热层用于阻挡热量朝向所述走线传导。