[实用新型]基于加热厚膜的地暖系统

说明书

本申请公开一种基于加热厚膜的地暖系统，包括铺设的若干瓷砖、走线和第二导电件。瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于瓷砖主体内的加热厚膜，加热厚膜包括与第一导电件连接的加热电阻；瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，第二载面与载体接触并用于将瓷砖主体设于载体上，第一导电件暴露于瓷砖主体；走线和第二导电件均铺设于载体上、且位于第二载面和载体之间，走线连接电源，第二导电件连接于走线和第一导电件之间，并建立走线和加热电阻之间的电连接通道。本申请可以降低地暖所占据的房屋高度空间，以及有利于瓷砖的定位及铺设，避免传统铺设瓷砖错位导致的需要砸掉重铺的问题。

技术领域

本申请涉及地暖领域，具体涉及一种基于加热厚膜的地暖系统。

背景技术

当前，室内取暖的主要方式之一是地暖。所谓地暖是例如瓷砖地板或木地板等辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地方，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下而上进行传导，来达到取暖的目的。目前的主要地暖技术之一是电地暖，电地暖是将外表允许工作温度上限65℃发热电缆埋设地板中，以发热电缆为热源加热地板或瓷砖，以温控器控制室温或地面温度，实现地面辐射供暖的供暖方式，电地暖以发热电缆为发热体，用以铺设在各种地板、瓷砖、大理石等地面材料下，再配上智能温控器系统，使其形成舒适环保、高效节能、不需要维护、各房间独立使用、寿命特长、隐蔽式的地面供暖系统。

将发热电缆埋入地板之下，发热电缆较粗且外部需要包覆较厚的保护管，施工繁琐，且会占据一定的厚度空间，固定地暖的水泥浆料需要包裹地暖也会占据一定的厚度空间，因此地暖铺设需要地板之下预留较大的厚度空间，一般至少在10cm以上，导致房屋的实际可利用高度减小。另外，传统的地暖铺设过程中，一旦瓷砖铺设错位或者走线等接电结构发生问题，则需要砸掉地板并在重新排线后进行重铺，不仅浪费而且施工繁琐。

实用新型内容

本申请提供一种基于加热厚膜的地暖系统，可以降低地暖所占据的房屋高度空间，以及有利于瓷砖的定位及铺设，避免传统铺设瓷砖错位导致的需要砸掉重铺的问题。

本申请提供的一种基于加热厚膜的地暖系统，包括：铺设的若干瓷砖，瓷砖包括瓷砖主体、第一导电件、以及设置于瓷砖主体内的加热厚膜，加热厚膜包括与第一导电件连接的加热电阻；瓷砖主体包括背向设置的第一载面和第二载面，第二载面与载体接触并用于将瓷砖主体设于载体上，第一导电件暴露于瓷砖主体；走线和第二导电件，均铺设于载体上、且位于第二载面和载体之间，走线连接电源，第二导电件连接于走线和第一导电件之间，并建立走线和加热电阻之间的电连接通道。

可选地，相邻瓷砖主体之间设置有缝隙，走线沿缝隙的走向延伸设置。

可选地，第一导电件暴露于瓷砖主体的第二载面，第二导电件延伸至第二载面。

可选地，第一导电件暴露于瓷砖主体的侧面，侧面位于第一载面和第二载面之间，第二导电件延伸至相邻瓷砖主体之间的缝隙。

可选地，地暖系统还包括可撕封装件，可撕封装件覆盖于第二导电件上，用以将第二导电件与外界绝缘、及撕去后暴露。

可选地，可撕封装件包括易撕纸或者胶帽中的至少一者。

可选地，地暖系统还包括电绝缘层，设置于载体上，且位于第二载面和走线之间。

可选地，地暖系统还包括隔热层，设置于载体上，且位于第二载面和走线之间，隔热层用于阻挡热量朝向走线传导。

如上所述，在本申请的地暖系统中，瓷砖内置有加热厚膜，加热厚膜设置有可接电产生热量的加热电阻，实现例如室内加热，加热厚膜的厚度较小，即加热电阻设置于瓷砖主体内，不会占据除瓷砖之外的其他厚度空间，相比较于现有技术，不会增加所占据的房屋高度空间。