[实用新型]一种晶圆清洗抛光装置有效
| 申请号： | 202221104950.5 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN217122860U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王永净;陈基生 | 申请（专利权）人： | 厦门华芯晶圆半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B55/06 | 分类号： | B24B55/06;B08B3/02;B01D29/03 |
| 代理公司： | 青海中赢知识产权代理事务所(普通合伙) 63104 | 代理人： | 高清峰 |
| 地址： | 361021 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆清洗抛光装置，涉及晶圆抛光技术领域，包括底座，所述底座的顶端的两侧均安装有暂存箱，且暂存箱的内部均安装有滤板，所述底座的顶端安装有两个第一气动推杆，且第一气动推杆的顶端均安装有活动箱，且活动箱的内壁安装有多个喷头，所述活动箱底端的外侧均安装有第二伸缩管，且第二伸缩管的一端均延伸至暂存箱的内部，所述活动箱的底端中间位置处均安装有第一驱动电机，且第一驱动电机的输出端延伸至活动箱的内部安装有放置盘。本实用新型通过直接在抛光装置内部进行清洗，并对水资源进行回收利用，可以对晶圆抛光后表面的研磨浆和碎屑进行处理，且不需要将晶圆重新取出定位，非常方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 抛光 装置 | ||
【主权项】：
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