[实用新型]一种晶圆清洗抛光装置有效

专利信息
申请号: 202221104950.5 申请日: 2022-05-10
公开(公告)号: CN217122860U 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 王永净;陈基生 申请(专利权)人: 厦门华芯晶圆半导体有限公司
主分类号: B24B55/06 分类号: B24B55/06;B08B3/02;B01D29/03
代理公司: 青海中赢知识产权代理事务所(普通合伙) 63104 代理人: 高清峰
地址: 361021 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 清洗 抛光 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆清洗抛光装置,涉及晶圆抛光技术领域,包括底座,所述底座的顶端的两侧均安装有暂存箱,且暂存箱的内部均安装有滤板,所述底座的顶端安装有两个第一气动推杆,且第一气动推杆的顶端均安装有活动箱,且活动箱的内壁安装有多个喷头,所述活动箱底端的外侧均安装有第二伸缩管,且第二伸缩管的一端均延伸至暂存箱的内部,所述活动箱的底端中间位置处均安装有第一驱动电机,且第一驱动电机的输出端延伸至活动箱的内部安装有放置盘。本实用新型通过直接在抛光装置内部进行清洗,并对水资源进行回收利用,可以对晶圆抛光后表面的研磨浆和碎屑进行处理,且不需要将晶圆重新取出定位,非常方便。

技术领域

本实用新型涉及晶圆抛光技术领域,具体为一种晶圆清洗抛光装置。

背景技术

集成电路是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件,做在一个微小面积上,以完成某一特定逻辑功能,达成预先设定好的电路功能要求的电路系统,而晶圆则是制作集成电路的基本原料,晶圆在进行生产时需要经过多道工序,并在最后对其进行抛光处理,而现有技术中,抛光处理后,晶圆的外表面可能存留一些碎屑或者浆液,需要进行清洗,而将其取出清洗又比较麻烦,鉴于此,针对上述问题,深入研究,遂有本案产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆清洗抛光装置,以解决上述背景技术中提出的晶圆抛光清洗较为麻烦的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆清洗抛光装置,包括底座,所述底座的顶端的两侧均安装有暂存箱,且暂存箱的内部均安装有滤板,所述底座的顶端安装有两个第一气动推杆,且第一气动推杆的顶端均安装有活动箱,且活动箱的内壁安装有多个喷头,所述活动箱底端的外侧均安装有第二伸缩管,且第二伸缩管的一端均延伸至暂存箱的内部,所述活动箱的底端中间位置处均安装有第一驱动电机,且第一驱动电机的输出端延伸至活动箱的内部安装有放置盘,所述底座顶端的两侧均安装有立板,且立板的顶端安装有顶板,所述顶板的底端安装有固定盖板,且固定盖板内部的顶端安装有安装筒,所述安装筒的内部设置有移动板,且移动板的底端安装有第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出端安装有抛光盘,所述顶板的顶端中间位置处安装有第二气动推杆,且第二气动推杆的输出端与移动板的顶端相连接,所述顶板顶端的一侧安装有水箱,且顶板顶端的另一侧安装有研磨浆箱,所述顶板和研磨浆箱的底端均安装有多个第一伸缩管,且第一伸缩管的底端均与喷头的顶端相连接。

优选的,所述固定盖板和活动箱的形状均为圆柱形,且固定盖板和活动箱的内径和外径分别相同。

优选的,所述放置盘的顶端开设有多个凹槽,且放置盘和抛光盘的中心处在同一竖直线上。

优选的,所述喷头共设置有六个,且喷头在活动箱的内壁呈等间距分布。

优选的,所述活动箱的底端呈倾斜设置,且活动箱底端靠近放置盘一侧的高度高于其另一侧的高度。

优选的,所述安装筒的内壁开设有多个导槽,所述移动板的外壁安装有多个导块,且移动板通过导块和导槽之间的滑动配合与安装筒之间构成滑动连接。

优选的,所述立板的一侧均设置有泵机,且泵机的输入端均安装有抽水管,所述抽水管的一端均延伸至暂存箱的内部,所述泵机的输出端均安装有回水管,且回水管的一端均延伸至水箱的内部。

优选的,所述滤板的一端延伸至暂存箱的一侧,且滤板与暂存箱之间的连接方式为可拆卸连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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