[实用新型]一种低碳单晶热场的上部保温结构有效
| 申请号： | 202221104418.3 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN217266138U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 汪沛渊;许堃;吴超慧 | 申请（专利权）人： | 宇泽半导体（云南）有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B15/10;C30B29/06 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 675000 云南省楚雄彝族*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低碳单晶热场的上部保温结构，包括坩埚，坩埚的内部设置有导流筒，导流筒的上部设置有导流筒盖毡，导流筒的顶部外侧设置有定位环，导流筒盖毡的外侧安装有盖毡保护环，坩埚的顶部位于导流筒盖毡的外侧安装有顶部保温盖板，顶部保温盖板为环形结构，且内侧壁靠近盖毡保护环处安装有导流筒定位环。该低碳单晶热场的上部保温结构中，可以有效的降低导流筒盖毡及顶部保温盖板的老化，同时，可以有效的避免固化毡上脱落的碳粉在导流筒升降时而落入坩埚中，可大大降低单晶的碳含量，减少碳含量反切，同时也可延长导流筒盖毡及顶部保温盖板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低碳单晶热场 上部 保温 结构 | ||
【主权项】：
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