[实用新型]一种TOPCon钝化接触结构接触电阻的测试结构有效
| 申请号： | 202221059392.5 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217425526U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 林文杰;邱开富;王永谦;陈刚 | 申请（专利权）人： | 浙江爱旭太阳能科技有限公司;珠海富山爱旭太阳能科技有限公司;天津爱旭太阳能科技有限公司;广东爱旭科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02;H01L23/544 |
| 代理公司： | 深圳盛德大业知识产权代理事务所(普通合伙) 44333 | 代理人： | 张红伟 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型适用于太阳能电池技术领域，提供了一种TOPCon钝化接触结构接触电阻的测试结构，包括：硅片；形成于硅片表层的内扩层；设于硅片上的界面钝化层；设于界面钝化层之上的掺杂层，硅片的掺杂类型与掺杂层的掺杂类型相反；间隔设置于掺杂层上的两个电极，两个电极之间开设有凹槽，凹槽同时贯穿两个电极之间的掺杂层及界面钝化层或凹槽仅贯穿两个电极之间的掺杂层。本实用新型的TOPCon钝化接触结构接触电阻的测试结构通过保留硅片的内扩层，掺杂层和硅片的掺杂类型相反时，电流可以直接流过内扩层，从而仍可以利用传统TLM方法实现TOPCon钝化接触结构的接触电阻测试，且实现成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 topcon 钝化 接触 结构 电阻 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
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