[实用新型]一种电路板电镀铜填孔装置

摘要

本实用新型公开一种电路板电镀铜填孔装置，包括铜缸、回流管、循环泵、升降机构、升降台、平行挡板、设置在所述平行挡板内的喷流箱，以及设置在所述升降台上的循环推动机构；所述喷流箱包括箱体，设置在所述箱体侧面的第一喷射网板，以及设置在所述箱体内部中心的缓流板；所述第一喷射网板上等间隔设置有第一喷射孔；包括L型支撑板与限位板，所述L型支撑板的竖直面上等间隔设置有第二喷射孔；通过循环推动机构与喷流箱的配合，实现喷流箱的上下往复移动，再配合上循环泵、回流管、第一喷射孔和第二喷射孔，实现第一喷射孔与第二喷射孔的连续错位，从对应增加或减小电路板两侧的喷流铜液的大小，进而便于将气泡排出，提高镀铜效果。