[实用新型]光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板有效
| 申请号： | 202221005566.X | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN217110497U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 王建忠;王欣非 | 申请（专利权）人： | 西安中威新材料有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 陕西铭一知识产权代理有限公司 61287 | 代理人： | 马歆甜 |
| 地址： | 710000 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于承烧板技术领域，具体为光激功率器共晶焊用的碳化硅陶瓷承烧板，包括承烧板，承烧板顶部呈对称开设有放置槽，放置槽内从左至右呈线性等距一体成型设有波浪条纹，承座置于承烧板四个端角处，通过开设的放置槽将产品进行分布放置烧结，且呈线性等距设置的波浪条纹顶部与产品的底部形成一定面积的摩擦面，能够使得形状不规则的产品在推动烧结过程中装载牢固，不会发生滚动、翻倒的情况，提高烧结产品一致性，并且，承座作为承烧板的支撑座，将多个累放的承烧板进行分层，不相互接触，多层层叠同时使用，提高生产效率和降低成本，卡槽与卡座卡装配合，在对多个累放的承烧板进行分层时，增加承烧板与承烧板之间的连接稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器共晶焊用 碳化硅 陶瓷 承烧板 | ||
【主权项】：
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