[实用新型]一种便于焊接的发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 202220993477.4 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN217991430U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 曾育艺 | 申请（专利权）人： | 江苏途瑞光电有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/047 |
| 代理公司： | 常州盛鑫专利代理事务所(普通合伙) 32459 | 代理人： | 廉莹 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种便于焊接的发光二极管封装结构，解决了现有技术中焊接过程中封装容易错位，同时封装盖与本体之间缝隙较小方便焊接的问题。一种便于焊接的发光二极管封装结构，包括焊接台，焊接台顶部固定连接有两个夹持杆，焊接台的顶部通过转动机构设有放置台，放置台的顶部开设有若干个插入槽，两个夹持杆相互靠近的一侧均转动连接有夹持块，放置台的顶部设有本体，本体的顶部开设有呈圆形的容纳槽，两个夹持杆之间设有封装盖。本实用新型使用两个夹持块将封装盖进行限制，防止封装盖错位，使得封装盖与容纳槽之间的空间因为倾斜的面变大，容易容纳铝条，方便的进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 焊接 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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