[实用新型]一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶有效
| 申请号： | 202220989034.8 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN218037180U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 张向林 | 申请（专利权）人： | 苏州微缜电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人： | 缪友建 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶，属于芯片老化测试技术领域，该滤波器类芯片晶圆测试的导电胶包括导电胶测试插座；卡盒，其设有两个，两个卡盒均固定连接于导电胶测试插座的上端；PCB电路板，PCB电路板固定连接于两个卡盒内；增强板，增强板通过多组螺纹组件与PCB电路板连接；以及设有多个安装柱，通过本装置中导电胶测试插座采用低感抗和低电阻的材质制成，在进行芯片测试时，芯片的S参数和隔离度都不受影响，插损和回损低，同时增强板的高度便于调节，便于导电胶的测试实验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 滤波器 芯片 测试 导电 | ||
【主权项】：
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