[实用新型]一种CSP芯片封装次品分拣设备有效
| 申请号： | 202220984153.4 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN217141260U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 胡耀军;胡涛 | 申请（专利权）人： | 无锡明祥电子有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 蒋愿真 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CSP芯片封装次品分拣设备，包括工作台，工作台的顶部固定连接有电动伸缩架，电动伸缩架上固定有控制器和检测器，所述工作台的底部内壁固定连接有顶升气缸，顶升气缸的活塞杆一端固定连接有顶板，顶板的顶部固定连接有两个第一滑动柱和两个第二滑动柱，第二滑动柱的顶部侧壁转动连接有放置框架，放置框架的一侧设有斜面，放置框架的另一端水平搭在第一滑动柱上。本实用新型实现了对芯片封装自动分拣，提高分拣的效率，且能够对不合格的芯片封装进行收集，以便后期的回收利用，提高资源的利用率，降低芯片生产的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 芯片 封装 次品 分拣 设备 | ||
【主权项】：
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