[实用新型]一种立柜式晶圆盒开盒设备有效
| 申请号： | 202220916274.5 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN217086546U | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陈曙光;林坚;王彭 | 申请（专利权）人： | 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 李晓峰 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种立柜式晶圆盒开盒设备，支撑立板上从上往下依次设置有抬升框架、支撑座和移动底座，抬升框架上设置有晶圆盒组件，晶圆盒组件包括晶圆护罩、晶圆盒和晶圆盒底座，支撑座上设置有用于驱动抬升框架抬升操作的抬升驱动机构。本实用新型一种立柜式晶圆盒开盒设备，通过开盒机构可以方便将晶圆盒组件中的晶圆护罩、晶圆盒和晶圆盒底座分离开来，方便对晶圆盒内的晶圆进行出料处理，且晶圆护罩通过抬升框架可以实现抬升操作，操作简单，使用方便，可以减少人力消耗，效率较高；通过压盒机构可以方便对晶圆护罩进行压盒操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立柜 式晶圆盒开盒 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
