[实用新型]一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板有效
| 申请号: | 202220894347.5 | 申请日: | 2022-04-18 |
| 公开(公告)号: | CN217241043U | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
| 发明(设计)人: | 全国政;马秀芝;全亿顺 | 申请(专利权)人: | 武汉佳博源金属制品有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H01R12/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 430040 湖北省武汉市东西湖区*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | 本实用新型提供一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板,涉及电路板技术领域,包括铜板本体,所述铜板本体设置有多个,且每一个铜板本体的两边前后侧位置分别开设有卡槽,所述卡槽的一侧内表面呈弧形设置,且卡槽的一侧内表面中心处固定连接有半圆环,通过设置上卡框、下卡框、上连接件、下连接件和螺杆,便于通过上连接件与凸起块的滑动连接以及下连接件与凹槽的滑动连接实现上卡框和下卡框与铜板本体的快速对准,并且通过设置的螺杆螺纹贯穿上卡框与下卡框内嵌螺纹连接便于实现上卡框和下卡框的相对位置固定,并且通过螺杆与卡块的滑动连接便于实现卡块的位置固定,防止卡块在卡槽内滑动。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 具有 凸凹 结构 异型 汇流 电子 导电 铜板 | ||
【主权项】:
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