[实用新型]一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板有效

专利信息
申请号: 202220894347.5 申请日: 2022-04-18
公开(公告)号: CN217241043U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 全国政;马秀芝;全亿顺 申请(专利权)人: 武汉佳博源金属制品有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01R12/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430040 湖北省武汉市东西湖区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 凸凹 结构 异型 汇流 电子 导电 铜板
【权利要求书】:

1.一种具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板,包括铜板本体(10),其特征在于:所述铜板本体(10)设置有多个,且每一个铜板本体(10)的两边前后侧位置分别开设有卡槽(6),所述卡槽(6)的一侧内表面呈弧形设置,且卡槽(6)的一侧内表面中心处固定连接有半圆环(11),所述卡槽(6)的一侧内表面转动连接有卡块(5),所述卡块(5)的表面中心处开设有环形槽(12),所述卡块(5)的底部中心处开设有凹槽(4),且卡块(5)的顶部中心处固定连接有凸起块(9),位于顶部位置的所述铜板本体(10)的顶部四周设置有上卡框(1),且位于底部位置的铜板本体(10)的底部设置有下卡框(7),所述上卡框(1)的顶部位于每一个卡槽(6)的位置分别螺纹贯穿设置有螺杆(2),且螺杆(2)的底部断面与下卡框(7)的顶部内嵌螺纹连接,所述上卡框(1)的内表面位于每一个凸起块(9)的位置分别固定连接有上连接块(3),且下卡框(7)的内表面位于每一个凹槽(4)的位置分别固定连接有下连接块(8)。

2.根据权利要求1所述的具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板,其特征在于:所述卡块(5)的表面与卡槽(6)的前后内表面滑动连接,所述环形槽(12)的内表面与半圆环(11)的表面滑动连接。

3.根据权利要求1所述的具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板,其特征在于:所述凸起块(9)呈圆柱形设置,且凸起块(9)的表面与凹槽(4)的内表面滑动连接。

4.根据权利要求1所述的具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板,其特征在于:所述卡块(5)的顶部和底部分别与铜板本体(10)的顶部和底部平行设置。

5.根据权利要求1所述的具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板,其特征在于:所述螺杆(2)的表面与卡块(5)的表面滑动连接。

6.根据权利要求1所述的具有凸凹结构异型汇流电子导电铜板,其特征在于:所述上连接块(3)的底部与凸起块(9)的表面滑动连接,所述下连接块(8)的顶部与凹槽(4)的内表面滑动连接。

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