[实用新型]一种硅晶圆研磨液供料系统有效

专利信息
申请号: 202220889253.9 申请日: 2022-04-18
公开(公告)号: CN217449932U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 吴宏伟;胡晨光;张聪 申请(专利权)人: 明吉埃尔法智能工业科技(大连)有限公司
主分类号: B01F33/502 分类号: B01F33/502;B01F35/00;B01F35/221;B01F35/214;B01F35/21;B01F35/22;B01F35/40;B01F35/71;B01F35/75;B01F35/83;B01F35/92;B01F23/80
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种硅晶圆研磨液供料系统,涉及硅晶圆加工设备技术领域,包括原料支撑台和主体支撑台,原料支撑台上放置有第一原料桶和第二原料桶,主体支撑台上安装有搅拌桶和中转桶,搅拌桶的上端有两个原料泵,原料泵分别与第一原料桶和第二原料桶连通,搅拌桶的下方通过管道连接有中转泵,中转泵的出口端通过管道与中转桶的上方连通,中转桶的下端通过管道连接有输出泵,输出泵的出口管道上设有换热器。本实用新型可保证供液的过程中温度保持在合理的范围内,可周期性清洗,可精确快速的提供混合好的研磨液,整体设计紧凑集成度高,方便移动,混合效率高,温度保持和供料都非常精确,非常适合在本行业推广使用。
搜索关键词: 一种 硅晶圆 研磨 供料 系统
【主权项】:
暂无信息
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