[实用新型]一种柔性电路板的贴装机构有效
| 申请号: | 202220870382.3 | 申请日: | 2022-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN217721644U | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
| 发明(设计)人: | 何灿锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市东迪电路有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/32 | 分类号: | H05K3/32;H05K3/00;B08B5/02 |
| 代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 张麒麟 |
| 地址: | 518127 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及电路板生产技术领域,尤其为一种柔性电路板的贴装机构,包括驱动模组,所述驱动模组一侧端面安装有导向件,另一侧端面固定连接有贴片模组,所述导向件内部分别安装有压平机构和除尘机构,所述压平机构包括压紧辊,所述压紧辊外侧转动连接有滚轮架,所述滚轮架上端中部固定连接有压紧轴,所述压紧轴外侧滑动连接有安装筒,所述安装筒内部设有弹簧,所述弹簧一端固定连接有触发开关,所述触发开关外侧固定连接有连接座;本实用新型中,通过设置的压平机构和除尘机构,可以在电路板贴片工序前,对待贴片的电路板进行整平处理,防止其表面出现褶皱导致贴片位置发生偏移,从而可以降低贴片的次品率。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 装机 | ||
【主权项】:
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