[实用新型]一种多层高密度线路板有效

专利信息
申请号: 202220852298.9 申请日: 2022-04-14
公开(公告)号: CN217883940U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 叶海松 申请(专利权)人: 深圳市德群快捷电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/12;H05K7/20
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 李祥旗
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及线路板技术领域,且公开了一种多层高密度线路板,包括安装板,安装板上开设有矩形开口,且对应矩形开口内固定设置有导热托板,导热托板上卡托有线路板本体,安装板的上侧还对称卡接有多个定位板,定位板的一端上侧一体连接有L形侧护板,L形侧护板的侧壁均匀固定连接有多个上下设置的散热片,线路板本体的侧壁开设有用于散热片伸入的散热槽,L形侧护板的水平部开设有多个通孔,且通孔内活动插套有挤推杆,多根挤推杆的下端固定连接有同一个抵触在线路板本体上端的限位压块。本申请有效提高了多层线路板的多面散热性能,使得多层线路板的使用更加稳定。
搜索关键词: 一种 多层 高密度 线路板
【主权项】:
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