[实用新型]一种多层高密度线路板有效
申请号: | 202220852298.9 | 申请日: | 2022-04-14 |
公开(公告)号: | CN217883940U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 叶海松 | 申请(专利权)人: | 深圳市德群快捷电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/12;H05K7/20 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 李祥旗 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 高密度 线路板 | ||
本申请涉及线路板技术领域,且公开了一种多层高密度线路板,包括安装板,安装板上开设有矩形开口,且对应矩形开口内固定设置有导热托板,导热托板上卡托有线路板本体,安装板的上侧还对称卡接有多个定位板,定位板的一端上侧一体连接有L形侧护板,L形侧护板的侧壁均匀固定连接有多个上下设置的散热片,线路板本体的侧壁开设有用于散热片伸入的散热槽,L形侧护板的水平部开设有多个通孔,且通孔内活动插套有挤推杆,多根挤推杆的下端固定连接有同一个抵触在线路板本体上端的限位压块。本申请有效提高了多层线路板的多面散热性能,使得多层线路板的使用更加稳定。
技术领域
本申请属于线路板技术领域,尤其涉及一种多层高密度线路板。
背景技术
线路板,即电路板,又称印刷线路板或印刷电路板,使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
在实现本申请过程中,发明人发现该技术中至少存在如下问题:
目前的多层高密度线路板在使用时由于其厚度较大,只在单侧架设散热板很难保证多层线路板的散热质量,影响多层线路板的正常使用。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述的问题,而提出的一种多层高密度线路板。
为了实现上述目的,本申请采用了如下技术方案:
一种多层高密度线路板,包括安装板,所述安装板上开设有矩形开口,且对应矩形开口内固定设置有导热托板,所述导热托板上卡托有线路板本体,所述安装板的上侧还对称卡接有多个定位板,所述定位板的一端上侧一体连接有L形侧护板,所述L形侧护板的侧壁均匀固定连接有多个上下设置的散热片,所述线路板本体的侧壁开设有用于散热片伸入的散热槽,所述L形侧护板的水平部开设有多个通孔,且通孔内活动插套有挤推杆,多根所述挤推杆的下端固定连接有同一个抵触在线路板本体上端的限位压块,所述限位压块的上端和L形侧护板水平部的下端之间固定连接有多个套设在挤推杆外的挤推弹簧,多根所述挤推杆的上端固定连接有同一个连接板。
优选的,所述导热托板的上侧开设有用于线路板本体嵌设放置的嵌放槽。
优选的,所述导热托板的表面还开设有多个热量逸散口。
优选的,所述安装板的上端对称固定连接有多个楔形卡块,所述定位板的下端侧壁开设有与楔形卡块匹配卡接的燕尾卡槽,所述定位板和楔形卡块之间通过卡紧机构固定卡接。
优选的,所述卡紧机构包括多根活动插设在定位板表面的卡紧杆,所述楔形卡块的上端开设有多个与卡紧杆匹配插接的卡紧槽,多根所述卡紧杆的上端固定连接有同一个卡紧拉板,所述卡紧拉板的下端和定位板的上端固定连接有多个套设在卡紧杆外的卡紧弹簧。
优选的,所述限位压块的表面包覆有一层柔性胶垫。
与现有技术相比,本申请提供了一种多层高密度线路板,具备以下有益效果:
1、该多层高密度线路板,通过设有的安装板和导热托板,线路板本体卡放在导热托板上侧的嵌放槽内,实现稳定卡接放置,导热托板能够将线路板本体底侧积聚的热量快速导出,并通过热量逸散口排出,避免线路板本体安装端面热量积聚影响线路板使用的问题,且通过定位板与安装板的卡接使得L形侧护板挡接在线路板本体的边侧,能够对线路板本体边侧进行有效防护,且此时L形侧护板侧壁的多个散热片插入线路板本体侧壁的散热槽内,从侧边将线路板本体的热量导出排放,使得多层线路板的散热性能更好,使用更加稳定,且此时L形侧护板水平部下端连接的限位压块压接在线路板本体的上端,挤推弹簧和挤推杆推动限位压块下移,对线路板本体进行稳定压接,使得线路板本体的放置稳固,便于使用。
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