[实用新型]一种多层高密度线路板有效

专利信息
申请号: 202220852298.9 申请日: 2022-04-14
公开(公告)号: CN217883940U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 叶海松 申请(专利权)人: 深圳市德群快捷电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/12;H05K7/20
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 李祥旗
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 高密度 线路板
【权利要求书】:

1.一种多层高密度线路板,包括安装板(1),其特征在于,所述安装板(1)上开设有矩形开口(2),且对应矩形开口(2)内固定设置有导热托板(3),所述导热托板(3)上卡托有线路板本体(4),所述安装板(1)的上侧还对称卡接有多个定位板(5),所述定位板(5)的一端上侧一体连接有L形侧护板(6),所述L形侧护板(6)的侧壁均匀固定连接有多个上下设置的散热片(7),所述线路板本体(4)的侧壁开设有用于散热片(7)伸入的散热槽(8),所述L形侧护板(6)的水平部开设有多个通孔,且通孔内活动插套有挤推杆(9),多根所述挤推杆(9)的下端固定连接有同一个抵触在线路板本体(4)上端的限位压块(10),所述限位压块(10)的上端和L形侧护板(6)水平部的下端之间固定连接有多个套设在挤推杆(9)外的挤推弹簧(11),多根所述挤推杆(9)的上端固定连接有同一个连接板(12)。

2.根据权利要求1所述的一种多层高密度线路板,其特征在于,所述导热托板(3)的上侧开设有用于线路板本体(4)嵌设放置的嵌放槽(13)。

3.根据权利要求1所述的一种多层高密度线路板,其特征在于,所述导热托板(3)的表面还开设有多个热量逸散口(14)。

4.根据权利要求1所述的一种多层高密度线路板,其特征在于,所述安装板(1)的上端对称固定连接有多个楔形卡块(15),所述定位板(5)的下端侧壁开设有与楔形卡块(15)匹配卡接的燕尾卡槽(16),所述定位板(5)和楔形卡块(15)之间通过卡紧机构固定卡接。

5.根据权利要求4所述的一种多层高密度线路板,其特征在于,所述卡紧机构包括多根活动插设在定位板(5)表面的卡紧杆(17),所述楔形卡块(15)的上端开设有多个与卡紧杆(17)匹配插接的卡紧槽(18),多根所述卡紧杆(17)的上端固定连接有同一个卡紧拉板(19),所述卡紧拉板(19)的下端和定位板(5)的上端固定连接有多个套设在卡紧杆(17)外的卡紧弹簧(20)。

6.根据权利要求1所述的一种多层高密度线路板,其特征在于,所述限位压块(10)的表面包覆有一层柔性胶垫。

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