[实用新型]封装产品检测治具和设备有效
| 申请号： | 202220826016.8 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN217491728U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王友彬;张志成;蒲飞 | 申请（专利权）人： | 湖南三安半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨勋 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市高新开发*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例的封装产品检测治具和设备，通过将第一料盒以及第二料盒置于底座上检测区的两侧，而第一料盒具有相对的第一料口和第一过孔，第二料盒具有第二料口，第一料口、检测区和第二料口依次对应，进料推动件则设置于底座，被配置为能够相对于第一料盒移动，以通过第一过孔伸入第一料盒内，从而将第一料盒内的待测产品推至检测区，进而可以对待测产品进行外观检测，若检测合格则利用进料推动件的移动将合格产品推至第二料口，以进入第二料盒内，如果检测不合格则可以将不合格产品取出，再利用进料推动件将下一个待测产品推至检测区以进行外观检测，检测效率更高，也不再需要检测人员手动拿取待测产品，从而避免对产品表面产生二次损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 产品 检测 设备 | ||
【主权项】：
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